Kondensat-Rückstand im Reflowprozess
Kristalliner Kondensat-Rückstand im Reflowprozess

Was auf einem Kuchen unverzichtbar ist, kann im Lötprozess getrost fern bleiben. Doch was sind die Ursachen für derartige kristalline Kondensatrückstände? Sind sie die Folge eines unglücklich verlaufenden Lötprozesses? Liegen ihnen gar gravierende Qualitätsabweichungen im Produktionsprozess zugrunde? Oder liegt ihre Entstehung in einem schwachen Kondensat-Management? Wer oder was ist nun dafür verantwortlich wenn „Streusel“ in der Lötanlage auftauchen?

In den vergangenen Jahren haben wir uns intensiv mit dem Thema Kondensatbildung beschäftigt. Wir haben zahlreiche Kondensatrückstände auf molekularer Ebene analysiert und einige Fachpublikationen dazu verfasst. Auf die gleichen Fragen nach der Ursache gibt es eine einfache Antwort – es gibt nicht den Verantwortlichen und auch nicht die eine Ursache. Kondensatbildung ist ein mehrstufiger Prozess und seine Form sowie Menge sind von den einzelnen Produktion,- und Verarbeitungsschritten abhängig.

Kommt es im Lötprozess zu einer verstärkten Kondensatbildung, lässt sich die Ursache mit einer FT-IR Analyse des Kondensats nachvollziehen. Der Analytik-Partner entscheidet dabei über den Erfolg oder den Misserfolg der Kondensat-Analysen. Denn die Lösung liefern selten mit Spektren prall gefüllte, teuer gekaufte Datenbanken. Hier sitzt die „Fehlerquelle“ in den meisten Fällen vor dem Analyse-Gerät. Oft berichten mir Kunden von zu teuer eingekauften FT-IR Analysen ohne verwertbare Ergebnisse, was sehr bedauerlich ist. Über eine erfolgreiche Analyseinterpretation entscheiden letztendlich die Erfahrung in der Elektronikfertigung und die notwendigen Kenntnisse über Kondensatbildungsprozesse.

Für alle, die das Thema „Kondensat im Lötprozess – Ursachen, Entstehung und Wachstumsmechanismen “ interessiert, bietet Rawinski GmbH zu diesem Thema Schulungen an. Einfach hier anfragen: . Natürlich stehen unsere Experten auch für Kondensat-Analysen und Fragen rund um Kondensatbildung zur Verfügung.