Kondensat – Ursachen, Entstehung und Polymerisation

Der Elektronikmarkt ist dynamisch und sehr agil. Kaum eine andere Branche verzeichnet solch rasante Wachstumsraten. Die stetig wachsende Nachfrage sorgt bereits seit Jahrzehnten für eine stabile Auslastung in der Elektronikbranche. Dabei führt gerade diese dazu, dass mehr Rückstände aus dem Produktionsprozess entstehen und sich in der Lötanlagen ablagern. Die Kondensatrückstände beeinträchtigen den Lötprozess. Sie isolieren die Stellen in der Lötanlage, die beheizt oder gekühlt werden sollen und beeinflussen damit die Wärmeverteilung. Sie setzen Absaugleitungen zu und beeinflussen damit die Wärmemenge, die für einen optimalen Lötprozess nötig ist. Sie sind korrosiv und schädigen auf Dauer die Maschinenbauteile. Kondensatrückstände beeinflussen auch die Qualität der fertigen Leiterplatten. Je nach dem was in welcher Kombination verarbeitet wurde, verbleiben nach dem Reinigen bestimmte Rückstände auf der Leiterplatte zurück und können negative Langzeiteffekte haben. Reinigung der Anlagen um diese von Kondensat zu befreien braucht Zeit. Diese Zeit steht dem Produktionsprozess nicht mehr zur Verfügung. Bilden sich viele Kondensatrückstände, müssen die Reinigungsintervalle verkürzt werden. Sie belasten als Abfallprodukt der Industrie vor allem aber die Umwelt. Der Kontakt mit Kondensat-Rückständen kann die Gesundheit schädigen und allergische Reaktionen auslösen. Gerade deshalb muss man sich mit Kondensat im Detail auseinandersetzen und die Mechanismen seiner Bildung verstehen.

Kaum jemand interessiert sich im Detail für die bernsteinfarbenen Kondensat-Rückstände in den Lötanlagen, die mit steigender Temperatureinwirkung kontinuierlich dunkler werden. Auch treten im Wartungsprozess nadelförmige kristalline Gebilde auf, meist an den Innenwänden der Absaugleitungen – in den Bereichen mit großem Temperaturgefälle. Dieser Beitrag befasst sich mit der Ursache der Kondensat-Entstehung und Mechanismen, die dafür verantwortlich sind. Auf diesem Weg können Technologien und Prozesse entwickelt werden um die Kondensatbildung von Anfang an zu minimieren.

Die Bildung des Kondensats im Lötprozess ist ein komplexer Prozess. Ausgasung, chemische Reaktionen und Kondensation der flüchtigen niedermolekularen Bestandteile spielen dabei eine tragende, aber nicht ausschließliche Rolle. Auch die Produktionsumgebung, Temperaturfenster für Kondensatbildung, Präsenz geeigneter Reaktionspartner sind nur einige der zahlreichen weiteren Faktoren, die zur Kondensatbildung beitragen. Effekte wie beispielsweise eine konsequente Nichtbeachtung der Gesetze der Thermodynamik bei der Geometrie der Absaugleitungen in einer Lötmaschine oder eine Verwendung von Materialien mit einem Katalysator-Effekt spielen dabei ebenfalls eine wichtige Rolle. Ziel dieses Beitrags ist es deshalb das grundlegende Verständnis für die Bildungsmechanismen des Kondensats im Lötprozess zu vermitteln und so sinnvoll zu seiner Minimierung beitragen zu können.

Polymerisation von Kondensat

Um die Kondensatbildung zu verstehen müssen Bildungsmechanismen aus der Polymerchemie herangezogen werden. Der Polymerisationsprozess beschreibt das Wachstum aus einem organischen Molekül (Monomer) zu längeren molekularen Verbindungen (Polymeren). Dabei können unterschiedliche organische Moleküle zu langen Polymerketten polymerisieren. Voraussetzungen für die Polymerisation sind reaktive Bindungen, geeignete Polymerisationspartner und günstige Polymerisationsbedingungen (Temperatur und Reaktionszeit). Das alles liefert der Lötprozess. Dort herrschen unterschiedlich hohe Temperaturen, es wird für einen kontinuierlichen Nachschub geeigneter Reaktionspartner gesorgt, die meistens über die reaktiven Verbindungen verfügen – und wenn nicht, sorgt die thermische Schädigung dafür, dass solche entstehen können. Das zeigt deutlich ein Beispiel einer Polymerisationsreaktion der Abietinsäure aus der Lotpaste.

Vernetzung von Kondensat

Bei der Vernetzung handelt es sich um die molekulare Verknüpfung zwischen den einzelnen gebildeten Polymerketten. Der Grad der Vernetzung bestimmt maßgeblich die Eigenschaften wie Festigkeit, Formstabilität sowie chemische und thermische Beständigkeit. Die hohe Temperatur in den Lötanlagen begünstigt die Vernetzungsreaktionen, da neben der kontinuierlichen Freisetzung der Reaktionspartner auch die thermische Schädigung der vorhandenen, bereits vernetzten Schicht eine tragende Rolle spielt. Bei hohen Temperaturen werden die Molekülketten der bereits vernetzten Schicht thermisch geschädigt und es entstehen neue reaktive Gruppen, die für weitere Vernetzungsreaktionen zur Verfügung stehen. Es ist also nicht ausschließlich die Freisetzung reaktiver niedermolekularer Verbindungen für den Grad der Vernetzung verantwortlich, sondern auch die Dauer der thermischen Einwirkung auf die bereits polymerisierte Kondensatschicht. In der Praxis führt diese kontinuierliche Nachvernetzung zum erhöhten Reinigungsaufwand der Lötanlagen, weil damit sowohl die chemische, als auch die mechanische Widerstandsfähigkeit der Kondensatschicht steigt.

Kondensationsprozess

Die Reaktionsprodukte kondensieren sobald die Umgebungstemperatur ausreichend abgekühlt ist. Je größer und sperriger die Makromoleküle sind, desto höher ist die Temperatur, bei der sie kondensieren. Kleinere und leichtere Makromoleküle kondensieren dagegen bei einer niedrigeren Temperatur. Herrschen günstige Bedingungen, wie ein geeignetes Temperaturfenster, ausreichend Zeit für Wachstumsprozesse und sind geeignete Bausteine vorhanden, so findet die Bildung kristalliner Strukturen statt. Diese können aus den nicht reagierten niedermolekularen Verbindungen aus dem Leiterplatten-Substrat oder aus den Bestandteilen des Lötstopplacks wachsen. Ebenso können Kristallisationsprozesse aus den Reaktionsprodukten des Flussmittels starten.

Die theoretische Betrachtung der Kondensatbildung ist der erste Schritt zum besseren Verständnis der beteiligten Elemente und Parameter und ihrer Interaktion miteinander in der Lötumgebung. Kondensat ist mehr als nur ein kondensierter Rückstand aus dem Flussmittel oder Lötstopplack an den Wänden der Lötanlagen. Bei der Kondensatbildung müssen flüchtige Bestandteile des Leiterplattensubstrats, der Lötstoppmaske und des Flussmittels der Lotpaste in Betracht gezogen werden. Sie alle können im Lötprozess miteinander reagieren und so das Kondensat-Wachstum, Kondensat-Menge und seine Zusammensetzung bestimmen. Das Verständnis über seine Bildung, Reaktionsmöglichkeiten, Vernetzung und Kristallisation hilft geeignete Maßnahmen zu ergreifen. So können z. B. durch Temperaturverschiebung außerhalb des Prozesses bestimmte Reaktionen unterbunden oder gehemmt werden um den Polymerisationsprozess zu verlangsamen. Durch gezieltes Absaugen der Atmosphäre an Stellen mit bevorzugter Ausgasung von bestimmten niedermolekularen Verbindungen können Kristallisationsprozesse verlangsamt werden, da entsprechende Reaktionspartner nur noch in einer geringen Menge für einen Kristallisationsprozess zur Verfügung stehen.